中國一家芯片企業(yè)表示他們測試的3納米芯片已獲得成功，顯示出國產(chǎn)芯片不畏艱險(xiǎn)，積極抓住現(xiàn)有的芯片基礎(chǔ)，先行突破有機(jī)會(huì)推進(jìn)的技術(shù)，最終實(shí)現(xiàn)從點(diǎn)突破再到面突破。

據(jù)悉廣東利揚(yáng)公司已成功實(shí)現(xiàn)3納米芯片的封裝測試，這是國產(chǎn)芯片的又一個(gè)重大突破，封裝測試技術(shù)已成為中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)展最快的一個(gè)環(huán)節(jié)，為中國芯片的崛起打開了一個(gè)重要通道。

芯片封裝是芯片制造的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它將芯片從芯片制造廠制造的晶圓中分拆成一個(gè)個(gè)芯片，并將其中的好芯片挑選出來，接上外部電路并加上芯片保護(hù)外殼，成為我們在日常生活中見到的芯片，諸如CPU等芯片見到的樣子。

芯片封裝非常重要，畢竟每片晶圓生產(chǎn)出來后并非每塊芯片都是可用的，例如臺(tái)積電當(dāng)下的3納米工藝良率就只有55%，其中有45%為無用的芯片，芯片封測企業(yè)就是將其中無用的芯片剔除，而將有用的芯片挑選出來并進(jìn)行封裝。

中國在芯片封裝方面已居于全球前列，全球前十大芯片封裝企業(yè)當(dāng)中，美國僅剩下一家，其他都是亞洲地區(qū)的企業(yè)，中國大陸有三家，中國臺(tái)灣的封裝企業(yè)則占據(jù)了剩下的大部分位置，可以說美國的芯片制造和封裝如今都已交給亞洲的企業(yè)。

廣東利揚(yáng)公司取得的3納米封裝技術(shù)讓海外媒體驚嘆，他們沒有想到中國芯片在如此環(huán)境下仍然能取得重大的技術(shù)突破，因此紛紛認(rèn)為中國芯片正在崛起，擋不住中國芯片前進(jìn)的腳步了。

芯片生產(chǎn)包括諸多環(huán)節(jié)，據(jù)業(yè)界人士指出芯片的生產(chǎn)大體可以分為八大環(huán)節(jié)，除了上述的芯片封裝之外，中國在芯片制造方面還有刻蝕機(jī)已達(dá)到5納米，另外幾個(gè)環(huán)節(jié)除了光刻機(jī)之外都已達(dá)到14納米。

美國試圖利用它們壟斷EDA工具的優(yōu)勢阻止中國芯片，中國的領(lǐng)先科技企業(yè)華為則與國內(nèi)的EDA企業(yè)合作，實(shí)現(xiàn)了14納米及以上工藝都采用完全自研的EDA工具，讓美國的計(jì)劃受挫，這些都說明中國芯片各個(gè)行業(yè)的堅(jiān)韌，越是艱難越是顯示出強(qiáng)大的潛力。

至于最艱難的環(huán)節(jié)--光刻機(jī)，中國也在加快推進(jìn)，早前就有權(quán)威媒體報(bào)道指出中國的28納米光刻機(jī)最快在年底前量產(chǎn)，28納米光刻機(jī)采用了浸潤式光刻技術(shù)，這項(xiàng)光刻機(jī)技術(shù)可以延伸至7納米，一旦28納米光刻機(jī)投入生產(chǎn)，那么中國的光刻機(jī)將加快推進(jìn)至7納米。

可以說中國在3納米封裝技術(shù)的重大突破，對(duì)中國芯片行業(yè)具有極為重要的意義，這顯示出中國芯片強(qiáng)大的創(chuàng)新力，即使有諸多阻力都擋不住中國芯片根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)點(diǎn)突破，這也是外媒驚嘆的方面，相信中國芯片將在不久的將來實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片制造的全面自主化。